广东省东莞市大岭山镇莞长路878号YL&JGH商业大厦三楼
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一、产品核心定位
XYC 210 半导体专用全氟聚醚（PFPE）润滑油，是针对半导体制造高真空、高温、强腐蚀、高洁净度等严苛工况研发的高端合成润滑油。产品采用高纯度直链全氟聚醚基础油与超精细PTFE稠化体系，搭配特种抗腐蚀添加剂优化配方，核心性能对标杜邦MOLYKOTE®等国际一线品牌，可实现进口替代，专为光刻机、刻蚀机、离子注入机等精密设备的运动部件提供长效润滑防护，从根源上解决传统润滑剂挥发污染、颗粒生成、化学腐蚀等行业痛点，保障芯片良率与设备稳定运行。
二、核心性能参数（半导体级标准）
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参数类别
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小亦虫产品指标
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半导体行业适配价值
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工作温度范围
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-50℃~300℃（连续），峰值可达320℃
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适配半导体高温工艺与冷链运输场景，低温不凝固卡顿，高温不碳化分解
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真空性能
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蒸气压≤10⁻⁶ Pa（150℃），符合ASTM E595标准，TML＜1%，CVCM＜0.1%
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极低释气率，避免真空腔体污染晶圆，保障芯片制造洁净度要求
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化学稳定性
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耐受强酸、强碱、腐蚀性工艺气体（如氟气、氯气）、强氧化剂及辐射环境
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不与半导体制造工艺介质反应，不腐蚀设备部件，延长使用寿命
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洁净度与发尘性
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超滤级洁净度，金属离子＜10ppb，动态颗粒生成量＜10颗粒/cc（＞0.1μm）
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契合半导体洁净室环境，避免颗粒污染导致芯片失效，提升良率
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润滑与承载性能
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摩擦系数0.05-0.1，四球焊接负载≥800kgf，高温分油率＜5%
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保障精密运动部件（轴承、导轨等）纳米级运动精度，减少磨损与停机维护
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材料兼容性
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与金属、氟橡胶、PTFE及多数半导体设备工程塑料完美兼容
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不溶胀密封件，不腐蚀设备基材，适配复杂精密组件
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三、典型应用场景
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芯片制造设备：光刻机、刻蚀机、离子注入机、炉管设备的轴承、导轨、滚珠丝杠、阀杆等运动部件润滑，保障设备纳米级运动精度。
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半导体真空设备：真空镀膜机、真空搬运机械臂、真空泵等部件润滑，适配超高真空环境，避免释气污染。
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封装与测试设备：贴片机、键合机、测试探针台的精密运动部件润滑，减少摩擦磨损，避免污染芯片。
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辅助制造设备：SMT回流焊炉链条、晶圆清洗设备传动部件润滑，高温下无积碳生成，保障设备洁净运行。
四、产品形态与规格
外观为无色透明液体或白色均匀膏体，无异味、无残留；纯度等级为半导体级（≥99.9%），经超滤工艺去除微小颗粒物；常规包装为1KG/罐、20KG/桶，支持定制化包装需求，适配从小批量试制到大规模生产的各类半导体制造场景。
五、使用与储存注意事项
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储存于千级洁净仓库，阴凉干燥、通风良好，避免阳光直射和高温潮湿环境，密封保存防止水汽与杂质混入，未开封保质期2年。
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操作需在洁净室环境下进行，穿戴洁净防护服、防化手套及护目镜，避免皮肤直接接触与蒸气吸入；若不慎溅入眼睛，立即用大量清水冲洗并就医。
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避免与含增塑剂的软质塑料、碱土金属接触，防止材料溶胀或液体分解；禁止与含氯溶剂混合使用，避免生成有毒副产物。
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使用后废油需交由具备危废处理资质的机构回收，可通过蒸馏工艺实现回收率＞90%，降低成本并减少环境污染。
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首次使用前建议进行材料兼容性测试，确保与设备特定组件适配；更换润滑剂时需彻底清洗旧油残留，避免影响润滑性能。
