一、产品核心定位
XYC 211 电子氟化液是一类由碳、氟、氧等元素构成的合成有机化合物,分子结构中碳氢键被完全或部分氟化,具备高化学惰性、优异介电性能、宽温域稳定等核心特质。作为环保型高端电子工业材料,可替代传统含氯溶剂与矿物基冷却液,广泛应用于热管理、精密清洗、绝缘防护等核心场景,是半导体制造、数据中心、高端电子设备领域的关键支撑材料。
二、核心性能参数
|
参数类别
|
典型指标范围
|
核心价值
|
|
工作温度范围
|
-100℃~200℃(部分型号可达-138℃~250℃)
|
适配极端高低温工况,低温不凝固、高温不分解
|
|
介电性能
|
介电强度≥30kV/mm,绝缘电阻≥10¹²Ω·cm
|
保障电子设备直接接触时不短路,适配浸没式冷却
|
|
化学稳定性
|
耐受强酸、强碱、强氧化剂及多数有机溶剂,无臭氧消耗潜能(ODP=0)
|
不腐蚀敏感电子元件,符合环保法规,使用寿命长
|
|
物理特性
|
表面张力≤18mN/m,粘度<1mPa·s(25℃),沸点40℃~200℃
|
可渗透微纳缝隙,流动阻力小,适配不同散热/清洗工艺需求
|
|
安全性
|
不可燃、低毒性(8小时暴露限值≥200ppm),部分符合REACH、EPA SNAP认证
|
消除高温/密闭环境燃爆风险,保障操作人员安全
|
三、主要产品类别
-
全氟聚醚(PFPE):热稳定性最优,适用温度范围-90℃~250℃,蒸汽压低、耐辐射,主打极端环境热管理(如航空航天电子、核工业设备)。
-
全氟烷烃(PFC):分子结构饱和,密度高、介电常数低,挥发性可控,多用于半导体清洗与单相浸没式冷却。
-
氢氟醚(HFE):环保性突出,全球变暖潜能值(GWP)低,沸点适中(40℃~165℃),是数据中心相变冷却、精密清洗的主流选择(如3M Novec系列、国产替代系列)。
四、典型应用场景
-
浸没式液冷:数据中心服务器、AI算力集群、高性能计算(HPC)设备的直接浸没冷却,可实现PUE值降至1.05以下,大幅提升散热效率并降低能耗。
-
半导体制造:光刻后清洗、CMP残留去除、晶圆干燥等环节,可深入微纳结构去除氟化物残留,实现无水痕干燥,提升晶圆良率。
-
精密电子清洗:精密传感器、射频模块、PCB板的无残留清洁,替代含氯溶剂,避免组件腐蚀与性能损伤。
-
绝缘与防护:高压变压器、电容器的绝缘介质,锂电池电解液添加剂,以及军工电子、卫星雷达模块的极端环境防护。
五、产品形态与规格
外观为无色透明液体,无异味、无残留;常规包装为1KG,支持定制化包装需求以适配不同采购规模。
六、使用与储存注意事项
-
储存于阴凉干燥、通风良好的环境,避免阳光直射和高温潮湿环境,密封保存防止水汽与杂质混入,未开封保质期通常为2年。
-
操作时需穿戴防护服、防化手套及护目镜,避免皮肤直接接触与蒸气吸入;若不慎溅入眼睛,立即用大量清水冲洗并就医。
-
避免与含增塑剂的软质塑料、碱土金属接触,防止材料溶胀或液体分解;禁止与含氯溶剂混合使用,避免生成有毒副产物。
-
使用后废液需交由具备危废处理资质的机构回收,可通过蒸馏工艺实现回收率>90%,降低成本并减少环境污染。